天罡芯片性能配置怎么樣？

華為發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展：

1、極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA(功放)和無源陣子；

2、極強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；

3、極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時(shí)，該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

一、極簡5G，助推全球5G快速規(guī)模部署

2025年，華為奏響5G規(guī)模部署的序章，率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場驗(yàn)證，率先開始全球規(guī)模商用。截至2025年底，華為已完成中國全部預(yù)商用測試驗(yàn)證，推動(dòng)了5G進(jìn)入規(guī)模商用快車道。

2026年01月15日，華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新性采用統(tǒng)一模塊化設(shè)計(jì)等技術(shù)突破，獲得2025年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng);該基站實(shí)現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示：“華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現(xiàn)5G極致性能和體驗(yàn)的同時(shí)，能夠大幅提升部署和運(yùn)維效率，使5G部署比4G更簡單?！?